2026年1月16日、日本国内のニュースは半導体市場の熱狂から、スポーツ界の新旧交代、そして政治・社会の揺らぎまで、多岐にわたるトピックで溢れています。
まず経済面では、世界の半導体覇者であるTSMCが、生成AI需要の爆発的な拡大を受けて過去最高益を達成しました[1]。3ナノプロセスの売上が牽引し、2026年も500億ドル規模の設備投資を継続するなど、AI革命の勢いは止まる所を知りません。
国内の政治・社会情勢に目を向けると、外交ではイタリアのメローニ首相が来日し、高市首相と初の首脳会談に臨みました[15]。次世代戦闘機（GCAP）の共同開発に向けた安保連携の強化が確認される一方、地方行政では横浜市の山中市長による「切腹だぞ」といったパワハラ疑惑が実名告発され、市政の混乱が波紋を広げています[20]。また、秋田選挙区の寺田静参院議員が政策実現を掲げて自民会派入りを決断し、地元支持者からは批判の声も上がるなど、政界に地殻変動が起きています[4]。
暮らしの安全に関わるニュースとしては、15日に富山・岐阜・長野の3県で最大震度4を観測する地震が相次ぎました[3]。北アルプス周辺での群発地震が危惧されており、今後1週間は警戒が必要です。また、静岡市清水区では約2920戸の大規模停電が発生し、帰宅時間帯の交通に混乱が生じましたが、現在は全面復旧しています[11]。さらに、不動産業界を震撼させる「地面師」詐欺で司法書士が逮捕されるという、専門知識を悪用した組織的犯行も明らかになりました[5]。
スポーツ界は、新時代の到来を予感させる明るい話題が目立ちます。大相撲初場所では、横綱・大の里が5連勝で単独首位を快走し、圧倒的な強さを見せています[16]。一方、幕内復帰の朝乃山が通算400勝を達成[9]。さらに、昨年引退した元遠藤の北陣親方が、手術を経て現役復帰への意欲を語るという異例の展開も注目されています[17]。また、侍ジャパンは2026年WBC連覇に向け、大谷翔平選手を含む投手陣を先行発表[10]。札幌で開催中のApex Legends世界大会「ALGS」では日本勢が暫定首位に立つなど、eスポーツ界も熱狂の渦にあります[18]。
エンターテインメントや消費トレンドも活発です。ゲーム界では『あつまれ どうぶつの森』が驚きの大型アップデートVer.3.0を配信し、リゾートホテル運営などの新機能を実装[8]。『刀剣乱舞ONLINE』は11周年を迎え、新刀剣男士の登場にSNSが沸いています[12]。アニメ界では押井守監督による『装甲騎兵ボトムズ』の15年ぶり新作始動が発表され、ファンの度肝を抜きました[22]。
また、ライフスタイルに根ざしたニュースとして、ユニクロと集英社100周年の大規模コラボ[23]や、チケットぴあ・ローチケ等のプレイガイドにおける2026年の攻略法や電子チケットの注意点も話題です[14][24]。最後に食の話題では、マクドナルドが「きのこの山」と「たけのこの里」を同時に使用したマックフルーリーを1月21日に発売すると発表[25]。長年の「派閥争い」を終結させるかのような「共存」の味が、Z世代を中心に熱い視線を浴びています。
TSMCが過去最高益を達成：AI需要爆発で2026年も高成長持続へ
ニュース要約: TSMCの2025年通期決算は、生成AI向け半導体需要の急拡大により売上・利益ともに過去最高を更新しました。3ナノプロセスが売上の大半を占め、エヌビディアが最大顧客に浮上。2026年もAIサーバー需要の「ブレイクアウト・イヤー」として、500億ドル規模の設備投資や日米での生産体制強化、先端パッケージング技術CoWoSの増産を推進し、AI革命の牽引役として成長を加速させる見通しです。
TSMC、AI需要で過去最高益達成 2026年も高成長持続へ
世界最大手の半導体受託製造企業、台湾積体電路製造（TSMC）が2026年1月15日に発表した2025年通期決算は、人工知能（AI）半導体需要の急拡大を背景に、売上高と利益ともに過去最高を更新した。2026年の収益見通しも市場予想を上回る高成長が期待されており、AI革命の恩恵を最も享受する企業の一つとしての地位を確固たるものとしている。
過去最高益を記録、AI需要が牽引
2025年通期の総収入は前年比35.9%増の約1223億ドル（台湾ドル建て3兆8090億台湾ドル、前年比31.6%増）に達した。利益も35%増と過去最高を記録し、粗利益率は高水準を維持している。
この急成長の原動力となったのは、生成AIブームに伴う半導体需要の爆発的な増加だ。特に最先端チップである3ナノメートル以下のプロセス技術による製品が売上高の74%を占め、前年の69%から上昇した。エヌビディア（NVIDIA）のH200チップ追加生産やVera Rubinプラットフォーム向けなど、AIサーバー需要が業績を大きく押し上げた。
TSMC幹部は、AI関連収入が2029年まで年率40%台半ばで成長すると予測しており、2026年を「AIサーバー需要のブレイクアウト・イヤー」と位置付けている。
2026年は収益1494億ドル見込み、投資も大幅増
2026年第1四半期の売上高予想は346億～358億ドル、粗利益率は63～65%と発表された。通年では市場予想で総収入1494億ドル（2025年比22%増）が見込まれている。同社は2025年に36%成長を達成予定で、2026年も高成長が継続する見通しだ。これは1年前の20%台半ばという市場見通しを大きく上回る数値である。
AI需要への対応を強化するため、2026年の資本投資は520億～560億ドルを計画している。これは前年の約400億ドルから最大40%の増加となり、同社のAI需要継続への強い自信を示している。既に2025年第4四半期から2ナノメートル（N2）プロセスの量産を開始しており、トランジスタ密度向上とエネルギー効率化でAI・モバイル分野を強化する方針だ。
米国・日本への生産移管加速、地政学リスクに対応
台湾への生産集中によるリスクを軽減するため、TSMCは米国アリゾナ州と日本熊本県での新工場建設を加速させている。
アリゾナのFab 21 Phase 2では、建物建設が2025年に完了し、設備搬入を2026年第3四半期（7-9月）に開始予定だ。3ナノメートル（N3）プロセスによる量産を2027年に前倒しで実現する計画で、Phase 3のN2/A16対応工場も2025年4月に着工している。総投資額は当初の650億ドルから追加1000億ドル規模に拡大し、5つのウェハファブ、2つの先進パッケージング施設、研究開発センターを構築する。最先端チップの約30%を米国で生産する体制を整える。
日本の熊本第1工場は2024年末から特殊プロセスで量産を開始しており、第2工場の建設も進行中だ。当初予定の6/7ナノメートルからより先進的な4ナノメートルプロセスへの移行を検討しており、先端ロジックチップと28ナノメートル生産を担う予定だ。
先端パッケージング技術で供給逼迫続く
AI半導体の性能向上に不可欠な先端パッケージング技術「CoWoS」の供給が追いつかない状況が続いている。TSMCはCoWoSの月産能力を2024年末の約35,000枚から2026年末までに120,000～130,000枚へ倍増させる増産体制を構築中だが、需要の3分の1しか供給できていない状況だ。
2026年平均で月産96,000枚（年間総計約115万枚）を目指しており、台湾の複数施設で生産拡大を進めている。しかし、CoWoS容量が需要の3分の1程度しかなく、2026年も完売状態が続く見込みだ。エヌビディアが約60%を占める需要に対し、AMD、アップル、メディアテック、オープンAI、インテルなど複数の顧客間でリスク分散を図っている。
顧客地位の変動、エヌビディアが最大顧客に
長年TSMCの最大顧客だったアップルの地位に変化が生じている。エヌビディアが2025年の少なくとも1～2四半期においてTSMC最大顧客となったと見られており、AI半導体市場の急成長が顧客構成に影響を及ぼしている。エヌビディアの売上が前年比62%成長する一方、アップルの製品売上は3.6%の低成長にとどまっており、両社の成長格差が顕著だ。
TSMCの3ナノメートルおよび5ナノメートル以下のプロセスは極めて需要が高く、2026年上半期の計画生産枠に対して既に100%近い注文が入っている。エヌビディアの次世代Rubin GPU、アップルのM3、M4、A19シリーズなど、主要顧客の次世代製品が3ナノメートルプロセスを必要としており、生産割当競争が激化している状況だ。
TSMCは2029年までの5年間で全体成長が平均25%と見込まれる一方、AIセグメントは平均55%以上の成長が予想されており、AI関連チップ製造への経営資源集中を一層強化していく方針を示している。