2026年2月28日、春を間近に控えた日本は、スポーツ、エンターテインメント、そして次世代社会への転換という多層的なトピックに沸いています。今日までの主要なニュースを、私たち日本人の視点から振り返ります。
桜の早咲きと変わりゆく気象
今年の冬は記録的な高温に見舞われました。その影響は、日本の春の象徴である桜にも及んでいます。2月の記録的高温により、東京の開花予想は平年より1週間以上早い3月16日頃が見込まれています[1]。春が早まる喜びの一方で、気象庁は深刻な温暖化を受け、35度以上の「猛暑日」を超える40度以上の新名称について国民アンケートを開始しました[49]。「酷暑日」など13の候補が挙がっており、2026年夏からの運用を目指すという動きは、今の日本の環境変化を象徴しています。
侍ジャパンと「世界のイマイ」：野球界の熱狂
3月のWBC開幕を前に、侍ジャパンへの期待は最高潮に達しています。特に注目は、1966年以来、60年ぶりとなるオーストラリア戦での「天覧試合」です。大谷翔平選手らが天皇陛下の御前でプレーする歴史的一戦となります[5]。強化試合では、ロッテの種市篤暉投手が156キロの剛速球で井端監督を唸らせる[24]一方、守護神候補の大勢投手が緊急降板するアクシデントも発生し、中日の高橋宏斗投手の配置転換説が浮上するなど、連覇への緊張感が漂っています[56][43]。 また、西武のエース今井達也投手がアストロズと最大98億円の3年契約に合意し、世界へ羽ばたくニュースはファンの胸を熱くさせました[3]。
転換点を迎える経済と地域社会
経済界では大きな再編と「国産」への回帰が目立ちます。名古屋駅前の顔として71年愛された名鉄百貨店本店が、本日その歴史に幕を閉じました[10]。また、近畿圏ではダイエーが光洋を吸収合併し、「新生ダイエー」として3000億円規模の巨大連合をスタートさせます[11]。 ハイテク分野では、日の丸半導体の旗手・ラピダスが2ナノ級量産に向け2670億円の出資を確保[63]。「ガイアの夜明け」でも密着された日立ハイテクの癌治療装置開発[4]など、日本の技術で未来を切り拓く動きが加速しています。
エンタメの深化と次世代ゲームの衝撃
エンターテインメント界では、Nintendo Switch 2が発売から半年で市場を席巻し、安定供給とともに「真の普及期」に入りました[8][13]。これに合わせ、『ポケットモンスター ウインド・ウェーブ』が発表され、東南アジアをモデルとした広大なオープンワールドへの期待が膨らんでいます。さらに往年の名作『ファイアレッド・リーフグリーン』のSwitch配信は、30周年を祝うファンへの最高のギフトとなりました[40][48][52][55]。 また、沢尻エリカさんの6年半ぶりの銀幕復帰[9]や、杉田智和さん[7]、上田麗奈さん[19]、内田雄馬さん[27]といった実力派声優たちの深化する表現力にも注目が集まっています。
ライフスタイルの変化と光影
私たちが日常で注目する話題も欠かせません。コストコではエグゼクティブ会員への特別優待が開催され、ロイヤリティ戦略が鮮明になっています[22]。SNSでは「マイメロ泣き」という、若者の新たな自己表現ミームがトレンドとなりました[36]。 一方で、人気バンドMY FIRST STORYの無期限活動休止[30]や、漫画アプリ「マンガワン」での原作者を巡る炎上騒動[57]など、業界の光と影も浮き彫りになっています。
明日からは3月。東京マラソンの開催[23]やプロ野球シーズンの本格化を控え、日本は新しい変化の季節へと向かっていきます。
半導体市場、AI需要で急拡大 2025年は22.5%増の116兆円規模に
ニュース要約: 世界半導体統計（WSTS）の最新予測によると、2025年の世界半導体市場は前年比22.5%増の7722億米ドル（約116兆円）に達する見通し。AI関連需要の急拡大が牽引し、データセンター向け投資やGPU、高帯域メモリ（HBM）の需要が急増。一方で供給不足が深刻化し、各国政府による戦略的投資も加速している。
半導体市場、AI需要で急拡大 2025年は22.5%増の116兆円規模に
世界半導体統計（WSTS）が12月2日に発表した最新予測によると、2025年の世界半導体市場は前年比22.5%増の7722億米ドル（約116兆円）に達する見通しだ。AI（人工知能）関連需要の急拡大が牽引し、当初予測を大幅に上回る成長が見込まれている。
AI投資が市場を牽引
データセンター向けの投資拡大が市場成長の主要因となっている。特にNVIDIAのGPUやサムスン電機、SKハイニックスが製造する高帯域メモリ（HBM）などAI関連半導体の需要が急増。生成AIブームを背景に、AI半導体市場は2025年から2030年にかけて年平均成長率16%で拡大し、全体市場の8%成長を大きく上回る勢いだ。
WSTSの予測は段階的に上方修正されてきた。2024年秋の早期予測では11.2%増の6971億ドルと控えめだったが、実績データの好調を受けて大幅に引き上げられた。調査会社ガートナーも2024年10月時点で13.8%増と予測していたが、最新のWSTS予測はこれをさらに上回る内容となっている。
製品分野別では明暗分かれる
製品別では、IC（集積回路）製品が25.6%増と特に高い成長率を示す見込みだ。メモリとロジック半導体がAI需要を取り込み、2026年には29.0%増とさらなる成長が予測されている。一方、光半導体は3.7%増、センサーは10.4%増と比較的緩やかな成長にとどまる見通しだ。
地域別では、データセンター投資が集中する米国市場が29.1%増と最も高い成長率を記録する見込み。アジア・太平洋地域も製造拠点の集積を背景に24.9%増と堅調だ。日本市場については8.3%増の7兆7240億円と予測されており、世界平均を下回るものの着実な成長が見込まれている。
深刻化する供給不足
急速な需要拡大の一方で、供給面での課題も深刻化している。GPU、HBMメモリ、先端チップの供給が逼迫し、国家レベルでの争奪戦が展開されている。TSMCのような大手ファウンドリー（受託生産）企業の生産能力を圧迫し、AI以外の用途にも影響が波及している。
特にメモリ市場では、DRAM在庫が2024年末の13～17週間分から2025年10月には2～4週間分へと急減。OpenAIの大規模データセンター計画「スターゲート」などの影響で、需給ひっ迫がさらに進んでいる。サムスン電機とSKハイニックスは、汎用DRAMから高性能HBMへと生産をシフトさせており、市場全体のバランスに変化をもたらしている。
各国の戦略的投資が加速
半導体産業の戦略的重要性が高まる中、各国政府による支援策も本格化している。
日本政府は「最先端半導体の国内量産化」を国家プロジェクトと位置づけ、2030年に向けた戦略の下で大規模な公的支援を実施している。次世代ロジック半導体の製造を目指すラピダスに対しては、2025年度に1000億円規模の政府出資を行う方針で、累計支援額は約1兆8000億円に達する見込みだ。情報処理促進法の改正により、産業革新投資機構（IPA）を通じた現物出資や債務保証の枠組みも整備された。
TSMC（台湾積体電路製造）の熊本第1工場は2024年末に稼働を開始したが、主力の12～28ナノメートルの成熟プロセスは自動車半導体需要の低迷により、稼働率が50～60%程度にとどまっている。第2工場は2025年10月に着工が確認されたものの、当初予定より遅延しており、稼働は2027年末から2029年前半にずれ込む可能性が高い。
それでも長期的には、ソニーグループの画像センサー工場やルネサスエレクトロニクスの設備増強など、TSMCを核とした半導体サプライチェーンの集積が進んでおり、地域経済への波及効果も大きい。熊本県菊陽町では2025年度の固定資産税収入が55億円増加するなど、雇用創出を含めた経済効果が表れている。
次世代技術開発競争が本格化
技術面では、2ナノメートル以下の最先端プロセス、3次元集積回路、エッジ向け低消費電力AIチップ、シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの新材料を用いたパワー半導体が、次世代半導体の主要な競争領域となっている。
TSMCは2028年に1.4ナノメートルプロセスの量産開始を計画しており、最先端技術でのリードを維持する構えだ。サムスン電機は2ナノメートル世代でGAA（Gate-All-Around）トランジスタとHBM4を組み合わせ、AI向け高帯域設計で巻き返しを図っている。
日本は科学技術振興機構（JST）の「次世代エッジAI半導体研究開発事業」などを通じて、超低消費電力設計や3次元集積技術に重点投資している。最先端プロセスでの競争では米台韓に後れを取るものの、材料、製造装置、パワー半導体、エッジAI向け設計といったニッチ領域での競争力強化を目指している。
2026年以降も高成長続く見通し
WSTSは2026年についても26.3%増と高い成長を予測しており、市場規模は1兆ドルを突破する見込みだ。AI需要の裾野がエッジAIやAI搭載端末へと広がり、自動車や産業用途も緩やかに回復すると見られている。
ただし、地政学的リスクや過度な投資による需給バランスの崩れなど、不確実性も残る。各国の政府支援策がどこまで実効性を持つか、技術開発競争で誰が優位に立つかが、今後の市場動向を左右する鍵となりそうだ。
半導体産業は今、AI革命という歴史的な転換点を迎えている。技術革新と戦略的投資が交錯する中、市場のダイナミズムは一層高まっていくことになる。