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NVIDIAフアンCEOスパイ疑惑で独立調査[6][25]、相手はアリス・フアン氏[32]、株安もCEO強気[46]。中国無人機に緊急発進、AMRAAM国内組立[18]。マスク氏が世界初トリリオネア[37]、「テラファブ」2028年量産へ[49]。バフェット氏会長退任[23]。メーガン妃の父逮捕[67]、小室眞子さん表紙[118]。ジェットスター全面白機体[48]。ポケモンGOザシアン復刻[9]、PS Plus無料[21]、Z Fold8[56]、マック原神コラボ[134]、学マス新アイドル[145]、BLG決勝[7]、ワンピ1198話[71]、ヤマト完結・ゆるキャン4期[10]、スパイファミリー4期[81]。
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リーブス43得点レイカーズ勝ち[17][8]、ウルブズ[36]、シクサーズ勝ち[43]、ルクレール第一子・ペナルティ[22]。最下位サンダーランドがチェルシー撃破[59][104]、リバプール3発勝利で鎌田4連敗[136][150]、ボーンマス8連勝・前田先発[53][143]、マンUはビラと4-4[88][146]、ブライトン2位[124]、フェルミン2発でバルサV[62][96]、ミランとリール勝ち[131][138]、小杉啓太メンバー外[19]。
【ASMLの戦略】中国依存を脱却し2026年成長へ：次世代EUVが牽引する半導体サプライチェーンの未来
ニュース要約: 半導体製造装置の巨人ASMLは、米国の輸出規制による中国売上急減にもかかわらず、2026年に成長を維持する見通しを発表。次世代High-NA EUVとサービス部門の拡大を柱とし、TSMCやサムスンなど非中国市場の需要を取り込む「中国外し」の構造転換を加速させている。同社の戦略は、世界の技術覇権争いの行方を左右する試金石となる。
最先端半導体の「要衝」ASML、中国依存脱却へ：2026年、地政学リスク下でも成長を維持する戦略
【ハーグ発：2025年12月9日 共同通信】
半導体製造装置市場において、極端紫外線（EUV）露光装置を独占的に供給するオランダの巨人、ASMLホールディング（以下、ASML）は、地政学的緊張による中国市場での売上急減という逆風にもかかわらず、2026年の売上高が2025年実績をわずかに上回る成長を達成するとの見通しを示した。2025年の純売上高は概ね325億ユーロ（約5兆2000億円）が見込まれる中、ASMLは次世代EUVシステムとサービス部門の成長を柱とし、「中国外し」の構造転換を急ぐ。
最先端チップ製造のボトルネックとして世界経済で決定的な役割を果たすASMLの戦略は、米中間の技術覇権争いが激化する中で、世界の半導体サプライチェーンの未来を占う試金石となる。
1. 成長の牽引役：EUVとサービス部門の「二本柱」
ASMLが2026年に売上成長を維持するために鍵となるのが、EUV露光装置とサービス部門の販売拡大である。同社は、これら二つのセグメントにおいて、最低でも10%の成長を見込んでいる。
この成長戦略を支えるのは、中国市場以外の主要顧客、特に先端ロジック半導体の開発を急ぐ台湾積体電路製造（TSMC）や韓国サムスン電子からの旺盛な需要だ。TSMCはN2プロセス（2nm相当）の量産を加速し、さらにA14チップの準備を進めており、サムスンも高帯域メモリ（HBM）向けのファウンドリ投資を増やしている。これらの最先端プロセスにはASMLのEUV技術が不可欠であり、地政学的リスクを避けた地域での設備投資が、中国での落ち込みを相殺する構図となっている。
ASMLの2025年の粗利益率は52%をわずかに上回る水準で推移する見込みだが、2030年までには次世代EUVシステムが売上構成に占める割合が増加し、56%から60%へと大幅に改善される見込みだ。
2. 中国市場の急ブレーキ：輸出規制の影響深刻化
ASMLの売上構成において、中国市場はかつて大きな比重を占めていた。特に2024年から2025年にかけては、システム販売台数の最大42%を中国向けが占める時期もあったが、2026年にはこの需要が急激に落ち込むことが予想されている。
この背景には、米国主導による輸出規制の強化がある。オランダ政府は米国と連携し、ASMLが最も先進的なEUV露光装置を中国の特定顧客に販売することを制限している。2024年末に発効した米国の新しい輸出管理措置や、それに準じるオランダの措置により、ASMLは先進的な計測技術やソフトウェアを含む露光装置の対中輸出が厳しく制限されている。
ASMLは、2025年の中国関連売上を総純売上高の約20%に留まると予測しており、これは規制前の水準から大きく低下している。さらに2026年には、規制の影響が本格化するとともに、中国が半導体の自給自足率を2025年目標の70%（現状12%～30%）に向けて加速させているため、長期的な市場アクセスにも懸念が残る。
この地政学的緊張は、ASMLの経営環境を複雑化させている。中国は報復措置として、半導体製造に不可欠なレアアースなどの重要鉱物の輸出管理を強化しており、これがASMLのサプライチェーンに混乱をもたらす可能性も指摘されている。
3. 次世代技術「High-NA EUV」が量産体制へ
中国市場の制約がある一方で、ASMLの技術的優位性は揺るがない。同社は、現在のEUV技術を凌駕する次世代機「High-NA EUV」（TWINSCAN EXE:5200）の市場投入を急いでいる。
このHigh-NA EUVシステムは、より微細な回路線幅を実現し、2nm以降のロジック半導体や高密度メモリ技術に不可欠となる。ASMLは2023年12月に最初のHigh-NA EUVシステムを出荷しており、主要顧客であるインテルがこの技術の最前線に立っている。インテルは2025年からHigh-NA EUVを用いた量産製造を開始する計画であり、2027年の14Aノード（1.4nm相当）などの最先端ロードマップを支える。
High-NA EUV装置は一台あたり約3億5000万ドルから4億ドルと、従来のEUV装置（約2億ユーロ）よりも高価であり、初期の粗利益率は低いものの、2026年以降、TSMCのアリゾナ工場やインテルのオハイオ工場など、西側の新たな半導体工場（ファブ）での需要拡大により、収益貢献が本格化すると見込まれている。
4. 世界半導体産業の「チョークポイント」としての役割
ASMLは、世界で唯一、量産可能なEUV露光装置を提供できる企業であり、そのサプライチェーンは極めて複雑だ。約5,000社のサプライヤーから部品を調達し、一台の装置を組み立てるのに数ヶ月を要する。この事実が、ASMLを世界の先端半導体サプライチェーンにおける「チョークポイント（決定的な隘路）」たらしめている。
中国の上海マイクロエレクトロニクス機器（SMEE）など国内企業も露光装置の開発を進めているが、性能と生産性においてASMLの技術とは約15年の遅れがあるとされており、特に14nm以下の先端チップ製造においては代替が不可能である。
結論として、ASMLは地政学的な制約を乗り越え、技術革新と非中国市場での需要拡大によって2026年の成長を目指す。同社の業績は、単なる一企業の財務状況に留まらず、AI半導体の供給を含む世界の技術競争の行方を左右する戦略的な指標として、今後も注目され続けるだろう。
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