「打倒iPhone」へ、サムスンGalaxy S26と2nm半導体量産で描く覇権シナリオ

【ソウル・東京＝共同】「打倒iPhone」へ攻勢強めるサムスン、新型Galaxy S26と2nm半導体量産で描く2026年の覇権シナリオ

【2026年4月7日】韓国・サムスン電子が、2026年のスマートフォン市場および半導体受託製造（ファウンドリー）市場において、かつてない勝負に出ている。最新フラッグシップモデル「Galaxy S26」シリーズの投入と、次世代「2ナノメートル（nm）プロセス」の量産化を軸に、米アップルや台湾TSMCとの差を縮める構えだ。

史上最強の「AIスマホ」としてのGalaxy S26

サムスンは今春、最新スマートフォン「Galaxy S26」シリーズを市場に投入した。主力となる「S26」「S26+」「S26 Ultra」の3モデルは、最新のプロセッサ「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」を搭載。前モデルと比較してNPU（演算処理装置）性能が36%向上しており、オンデバイスAI機能が劇的に進化した。

特に注目すべきは、カメラ性能とAIの融合だ。最上位モデルの「S26 Ultra」では、本体の厚さを7.9mm、重量を214gまで削ぎ落とし、従来の重厚なイメージを払拭しながらも、最高精度の光学ズームとAI補正を両立させている。日本市場においても、ライブ撮影や動画編集にこだわる若年層やビジネス層から高い支持を得ており、各キャリアのショップや家電量販店では「折りたたみスマホならGalaxy」「ライブ撮影ならGalaxy」というキャッチフレーズが躍っている。

日本市場における「iPhone 1強」への挑戦

長年、iPhoneが圧倒的なシェアを占めてきた日本市場において、サムスンの存在感は確実に高まっている。2025年にソフトバンクが約10年ぶりにGalaxyの取り扱いを本格再開したことを追い風に、シェア拡大が加速した。

マーケティング戦略も「体験重視」へ舵を切っている。水族館でのイベントや人気アーティスト「YOASOBI」とのコラボレーションなどを通じ、ブランドイメージを刷新。最新の内部データによれば、iPhoneからの乗り換え需要を確実に捉えており、Galaxy Z Fold7は前作比180%、S25シリーズも150%増と、日本国内での販売台数は右肩上がりを続けている。

半導体「2ナノ」量産でTSMCを猛追

一方で、サムスンのもう一つの顔である半導体部門（DS部門）も、大きな転換点を迎えている。同社は2026年中に、第2世代2nmプロセス（SF2P）の量産を開始する計画を正式に発表した。これは米クアルコムの次期主力チップ「Snapdragon 8 Elite Gen 6」の受注を視野に入れた戦略的な動きだ。

現在、先端半導体の製造シェアでは台湾TSMCが独走しているが、サムスンは米テスラからAIチップ「AI6」の受注を獲得するなど、着実に巻き返しを図っている。最先端ノードにおける顧客確保が課題となっていた同社にとって、この2nm量産成功は、ファウンドリー事業の命運を握る試金石となる。

2026年第1半期決算への期待

市場の関心は、4月23日に発表予定の2026年第1四半期決算に集まっている。2025年末時点での連結売上高は約93兆ウォン、営業利益は約20兆ウォンに達し、V字回復を鮮明にしている。

特にAIサーバー向け高帯域幅メモリ（HBM）市場での収益性が焦点だ。生成AIブームに伴い、高性能メモリの需要は爆発的に増加している。今回の決算発表では、次世代HBM事業の詳細な成長見通しが示される見込みで、投資家からは「デバイスから半導体までを垂直統合で展開するサムスンの強みが、2026年に最大限発揮されるか」が注視されている。

折りたたみスマホのパイオニアとして、初の三つ折りモデル「Galaxy Z TriFold」の展開も予告される中、サムスンは「技術の独走」を武器に、グローバル市場でのリーダーシップ奪還を目指す。